南都N视频记者8月12日获悉，游族网络、康盈半导体与曦望Sunrise达成战略合作，将在无锡高新区联合落地“2.5D/3D先进封装中心”，正式布局高端半导体先进封装赛道。该项目核心目标为搭建类CoWoS全栈工艺量产代工服务平台，依托后道封装工艺创新突破海外技术壁垒，补齐国内高端封测短板股票杠杆作用，为我国半导体产业链自主可控与高质量发展注入核心动能。
随着人工智能与算力产业高速迭代，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈、提升国产芯片竞争力的核心关键。本次落地的先进封装中心核心团队均来自台积电、日月光等国际顶尖封测企业，采用国际前沿工艺路线，聚焦类CoWoS高端封装技术，主打算力芯片、存储芯片等核心产品的规模化量产封装服务，精准适配当下高端芯片市场需求。
项目采用三期递进式建设模式，整体建成后将搭建起全覆盖、全链条的先进封装技术体系，囊括凸块工艺、晶圆级封装、扇出型封装、2.5D/3D异构集成等核心技术，形成完整的高端封测产能布局，全方位覆盖主流先进封装技术领域。
无锡高新区将为项目提供全方位落地保障，在土地厂房供给、专项政策扶持、人才配套、金融赋能、产业协同等方面精准发力，助力项目高效推进、顺利投产。三方合作主体将紧密协同、高标准推进项目建设，力争早日实现通线量产，释放产业价值。
本次合作是三方资源互补、优势联动的战略布局。游族网络作为A股上市的全球化文化科技企业，深耕游戏研运、AI算力、IP经营等领域，持续布局AI算力基础设施与科技生态，为项目提供算力生态与产业资源支撑。
康盈半导体是康佳集团旗下的国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，深耕嵌入式存储芯片领域，主营各类存储芯片、模组及移动存储产品的研发、设计与销售，产品矩阵完善，广泛应用于车载电子、智能家居、物联网、工控设备等场景，依托成熟的供应链资源与封测配套能力，构筑了扎实的存储产业技术与产能优势。
曦望Sunrise则脱胎于商汤科技大芯片部门，是国内头部 AI 推理算力芯片独角兽企业。公司坚守 “All-in 推理” 战略，专注高性能推理 GPU 与多模态芯片研发及商业化，拥有多年技术沉淀与两代芯片量产经验，可提供全栈 AI 推理解决方案，聚焦降低大模型推理成本，是国产 AI 推理算力规模化量产的核心企业之一。
依托无锡高新区成熟的集成电路产业集群优势，本次三方携手落地的先进封装项目，将有效提升国内高端先进封装自主供给能力，打破海外技术垄断，为下游芯片企业提供高性价比、高可靠性的量产代工服务，进一步完善国内半导体产业链布局，助力我国算力与半导体产业自主化升级。
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